THERMOELECTRIC DEVICES HAVING REDUCED THERMAL STRESS AND CONTACT RESISTANCE, AND METHODS OF FORMING AND USING THE SAME

A method includes preparing a thermoelectric material including p-type or n-type material and first and second caps including transition metal(s). A powder precursor of the first cap can be loaded into a sintering die, punches assembled thereto, and a pre-load applied to form a first pre-pressed structure including a first flat surface. A punch can be removed, a powder precursor of the p-type or n-type material loaded onto that surface, the punch assembled to the die, and a second pre-load applied to form a second pre-pressed structure including a second substantially flat surface. Cette invention concerne un procédé de préparation d'un matériau thermoélectrique comprenant un matériau de type p ou de type n ainsi qu'une première et une seconde capsule comprenant un métal/des métaux de transition. Un précurseur de la première capsule en forme de poudre est chargé dans une matrice de frittage, des poinçons sont assemblés sur celle-ci, et une précharge est appliquée afin de former une première structure pré-comprimée comprenant une première surface plane, Un poinçon est retiré, un précurseur en forme de poudre du matériau de type p ou de type n est chargé sur cette surface, le poinçon est assemblé sur la matrice, et une deuxième précharge est appliquée pour former une deuxième structure pré-comprimée comprenant une seconde surface sensiblement plane.