COMPONENT MOUNTING DEVICE, CONTROL METHOD FOR SAME, AND PROGRAM FOR COMPONENT MOUNTING DEVICE

A controller (100) causes an electronic component (B) to be moved by a head unit (170) so that a tip of a lead terminal (L) of the electronic component (B) matches a terminal insertion hole (SK), which is an insertion location on a plate (P) (FIG. 7A). Then, the controller (100), in order to insert the lead terminal (L) into the terminal insertion hole (SK), controls a Z-axis servomechanism so that a clamp head (185) is operated so as to be lowered in a vertical downward direction (Z-direction) above a base platform (10) (FIG. 7B). The controller (100), if a determination is made that the clamp head (185) has been lowered to a height at which the lead terminal (L) is to be inserted into the terminal insertion hole (SK), controls a vacuum motor so as to release hold of the electronic component (B) (FIG. 7C). Then, the controller (100), while the release of the hold of the electronic component (B) is maintained, lowers the clamp head (185) so as to press the electronic component (B) into the plate (P) (FIG. 7D). Selon l'invention, un système de commande (100) entraîne le déplacement d'un composant électronique (B) par une unité de tête (170) de sorte qu'une extrémité d'une borne conductrice (L) du composant électronique (B) corresponde à un trou d'insertion de borne (SK), lequel est une position d'insertion sur une plaque (P) (FIG. 7A). Ensuite, le système de commande (100), afin d'insérer la broche conductrice (L) dans le trou d'insertion de borne (SK), commande un servomécanisme de l'axe Z de sorte qu'une tête de pince (185) soit actionnée afin d'être abaissée dans un sens vertical vers le bas (sens Z) au-dessus d'une plateforme de base (10) (FIG. 7B). Le système de commande (100), s'il est déterminé que la tête de pince (185) a été abaissée à une hauteur à laquelle la borne conductrice (L) doit être insérée dans le trou d'insertion de borne (SK), commande un moteur à vide afin de libérer le maintien du composant électronique (B) (FIG. 7C). Ensuite, le système de commande (100), tandis que la libération du maintien du composant électronique (B) est maintenue, abaisse la tête de pince (185) afin de presser le composant électronique (B) dans la plaque (P) (FIG. 7D).