THERMAL ENERGY STORAGE, DISSIPATION AND EMI SUPPRESSION FOR INTEGRATED CIRCUITS USING POROUS GRAPHITE SHEETS AND PHASE CHANGE MATERIAL

Mobile platforms and methods may provide for an integrated circuit such as a system on chip (SoC), a first heat spreader thermally coupled to the integrated circuit and a phase change material configuration thermally coupled to the first heat spreader. The integrated circuit may include logic to operate the integrated circuit in a performance burst mode according to a duty cycle, wherein the performance burst mode causes a phase change material to enter a liquid state within a graphite matrix of the phase change material configuration. Selon l'invention, des plateformes mobiles et des méthodes constituent pour un circuit intégré, tel qu'un système sur puce (SoC), un premier dissipateur de chaleur accouplé thermiquement au circuit intégré et une configuration de matériau à changement de phase accouplé thermiquement au premier dissipateur de chaleur. Le circuit intégré peut comprendre une logique pour faire fonctionner le circuit intégré dans un mode à salves de performance en fonction d'un cycle de service, le mode à salves de performance provoquant le passage d'un matériau à changement de phase à un état liquide dans une matrice en graphite de la configuration de matériau à changement de phase.