HIGH VOLTAGE HYBRID POLYMERIC-CERAMIC DIELECTRIC CAPACITOR
In described examples, an integrated circuit (100) includes an isolation capacitor (116), which includes a silicon dioxide dielectric layer (120) and a polymer dielectric layer (122). The polymer dielectric layer (122) is over the silicon dioxide dielectric layer (120) and extends across the integra...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | In described examples, an integrated circuit (100) includes an isolation capacitor (116), which includes a silicon dioxide dielectric layer (120) and a polymer dielectric layer (122). The polymer dielectric layer (122) is over the silicon dioxide dielectric layer (120) and extends across the integrated circuit (100). A bond pad (126) is on a top plate (124) of the isolation capacitor (116). Another bond pad (130) is outside the isolation capacitor (116) and is electrically coupled to an instance of metal interconnects (110) through a via (132) through the polymer dielectric layer (122).
La présente invention, selon des exemples, concerne un circuit intégré (100) comprenant un condensateur d'isolation (116), qui comprend une couche diélectrique de dioxyde de silicium (120) et une couche diélectrique polymère (122). La couche diélectrique polymère (122) recouvre la couche diélectrique de dioxyde de silicium (120) et s'étend sur l'ensemble du circuit intégré (100). Une aire de soudure (126) se trouve sur une plaque supérieure (124) du condensateur d'isolation (116). Une autre aire de soudure (130) se trouve à l'extérieur du condensateur d'isolation (116) et est couplée électriquement à une instance d'interconnexions métalliques (110) par le biais d'un trou de liaison (132) traversant la couche diélectrique polymère (122). |
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