METHOD FOR INCREASING ADHESION OF COPPER TO POLYMERIC SURFACES

Techniques disclosed herein a method and system for conditioning a polymeric layer on a substrate to enable adhesion of a metal layer to the polymeric layer. Techniques may include conditioning the polymeric layer with nitrogen-containing plasma to generate a nitride layer on the surface of the polymeric layer. In another embodiment, the conditioning may include depositing a CuN layer using a lower power copper sputtering process in a nitrogen rich environment. Following the condition process, a higher power copper deposition or sputtering process may be used to deposit copper onto the polymeric layer with good adhesion properties. Selon l'invention, les techniques décrites comprennent un procédé et un système pour conditionner une couche polymère sur un substrat afin de permettre l'adhésion d'une couche métallique sur la couche polymère. Des techniques peuvent comprendre le conditionnement de la couche polymère à l'aide d'un plasma contenant de l'azote pour générer une couche de nitrure sur la surface de la couche polymère. Selon un autre mode de réalisation, le conditionnement peut comprendre le dépôt d'une couche de CuN à l'aide d'un processus de pulvérisation de cuivre à faible puissance dans un environnement riche en azote. Après le processus de conditionnement, un dépôt de cuivre à haute énergie ou un processus de pulvérisation peuvent être utilisés pour déposer du cuivre sur la couche polymère avec de bonnes propriétés d'adhésion.