OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das einen elektrisch leitenden ersten Kontaktabschnitt aufweist, und einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf dem ersten Kontaktabschnitt angeordnet ist. Der optoelektronische Halbleiterchip und der erste Kontaktabschnitt sind zumindest teilweise durch eine erste Schicht bedeckt, die ein Silikon aufweist. An einer Oberfläche der ersten Schicht ist eine zweite Schicht angeordnet, die SiO2 aufweist. Oberhalb der zweiten Schicht ist eine dritte Schicht angeordnet. The invention relates to an optoelectronic component, comprising a housing having an electrically conductive first contact segment, and an optoelectronic semiconductor chip arranged on the first contact segment. The optoelectronic semiconductor chip and the first contact segment are covered, at least partially, by a first layer having a silicone. On a surface of the first layer, a second layer is arranged, which has SiO2. Above the second layer, a third layer is arranged. L'invention concerne un composant optoélectronique comprenant un boîtier qui présente une première partie de contact électroconductrice et une puce semi-conductrice optoélectronique qui est disposée sur la première partie de contact. La puce semi-conductrice optoélectronique et la première partie de contact sont recouvertes au moins en partie par une première couche qui présente une silicone. Une deuxième couche qui présente du SiO2 est disposée sur une surface de la première couche. Une troisième couche est disposée au-dessus de la deuxième couche.