CIRCUIT ASSEMBLY AND CORRESPONDING METHODS

A circuit assembly (1800) includes a first circuit substrate (1200) defining a first major face (1201) and a second circuit substrate (1500) defining a second major face (1502). A plurality of electrical components (1203,1204,1205) can be disposed on one or more of the first major face or the second major face. One or more substrate bridging members (1301,1302,1303,1304) are disposed between the first circuit substrate and the second circuit substrate. Each substrate bridging member can define a unitary structure having a first end bonded to the first major face and a second end bonded to the second major face to bridge the first circuit substrate and the second circuit substrate. La présente invention se rapporte à un ensemble circuit (1800) qui comprend un premier substrat de circuit (1200) qui définit une première face principale (1201), et un second substrat de circuit (1500) qui définit une seconde face principale (1502). Une pluralité de composants électriques (1203, 1204, 1205) peuvent être disposés sur la première face principale et/ou la seconde face principale. Un ou plusieurs éléments de pontage de substrat (1301, 1302, 1303, 1304) sont disposés entre le premier substrat de circuit et le second substrat de circuit. Chaque élément de pontage de substrat peut définir une structure unitaire qui comporte une première extrémité liée à la première face principale et une seconde extrémité liée à la seconde face principale pour ponter le premier substrat de circuit et le second substrat de circuit.