METHOD FOR FORMING A CONDUCTOR PATH STRUCTURE ON AN ELECTRODE SURFACE OF AN ELECTRONIC COMPONENT

Es wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Leiterbahnstruktur (8) auf einer Elektrodenfläche (4) eines elektronischen Bauelementes umfassend die nachfolgenden Schritte bereitgestellt: Einbringen von elektrisch leitfähigen Metallpartikeln (1) in ein isolierendes Trägermaterial (2), Erzeugen einer Gemischmasse (3) durch Mischen des Trägermaterials (2) mit den Metallpartikeln (1), Aufbringen der Gemischmasse (3) auf die Elektrodenfläche (4), Trennen der Metallpartikel (1) von dem Trägermaterial (2), Anlagern der Metallpartikel (1) an der Elektrodenfläche (4), Fixieren der an der Elektrodenfläche (4) angelagerten Metallpartikel (1), und Aushärten des Trägermaterials (2). The invention relates to a method for forming a conductor path structure (8) on an electrode surface (4) of an electronic component, said method comprising the following steps: electrically conductive metal particles (1) are introduced into an insulating carrier material (2); a blended mass (3) is produced by blending the carrier material (2) with the metal particles (1); the blended mass (3) is applied to the electrode surface (4); the metal particles (1) are separated from the carrier material (2); the metal particles (1) attach themselves to the electrode surface (4); the metal particles (1) attached to the electrode surface (4) are fixed; and the carrier material (2) is cured. L'invention concerne un procédé permettant de former une structure de tracé conducteur (8) sur une surface d'électrode (4) d'un composant électronique. Ce procédé comprend les étapes suivantes consistant à : introduire des particules métalliques électroconductrices (1) dans un matériau de support isolant (2), produire une masse de mélange (3) par mélange du matériau de support (2) et des particules métalliques (1), appliquer la masse de mélange (3) sur la surface d'électrode (4), séparer les particules métalliques (1) du matériau de support (2), déposer les particules métalliques (1) sur la surface d'électrode (4), fixer les particules métalliques (1) déposées sur la surface d'électrode (4), et durcir le matériau de support (2).