METHODS AND APPARATUSES FOR MITIGATING TIN WHISKER GROWTH ON TIN AND TIN-PLATED SURFACES BY DOPING TIN WITH GERMANIUM

The present disclosure generally relates to the field of tin electroplating. More specifically, the present disclosure relates to methods for mitigating tin whisker formation on tin-plated films and tin-plated surfaces by doping the tin with germanium. La présente invention concerne de manière génér...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NIELSEN, JEAN A, WOODROW, THOMAS A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present disclosure generally relates to the field of tin electroplating. More specifically, the present disclosure relates to methods for mitigating tin whisker formation on tin-plated films and tin-plated surfaces by doping the tin with germanium. La présente invention concerne de manière générale le domaine du dépôt électrolytique à l'étain. Plus particulièrement, la présente invention concerne des procédés qui permettent d'atténuer la formation de barbes d'étain sur des films plaqués à l'étain et des surfaces plaquées à l'étain par dopage de l'étain au germanium.