METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING WAFER SURFACE INSPECTION SENSITIVITY

Improvement of wafer surface inspection sensitivity includes acquiring a first inspection image from the surface of the wafer, generating a reference image by applying a thresholding function to the first image in order to isolate a speckle signal component of the first image induced by wafer surface roughness, acquiring one or more measurement inspection images from the surface of the wafer, and generating a difference image by subtracting the generated one or more reference images from the acquired one or more measurement inspection images. L'amélioration de la sensibilité d'une inspection d'une surface de tranche comprend les étapes consistant à : obtenir une première image d'inspection à partir de la surface de la tranche ; produire une image de référence en appliquant une fonction de seuillage à la première image afin d'isoler une composante de signal de chatoiement de la première image induite par la rugosité de la surface de la tranche ; obtenir une ou plusieurs images d'inspection de mesure à partir de la surface de la tranche ; et produire une image des différences en soustrayant lesdites une ou plusieurs images de référence produites desdites une ou plusieurs images d'inspection de mesure obtenues.