AN OPTICAL DISC WITH A WIRELESS COMMUNICATION DEVICE, A WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND A METHOD FOR ITS DESIGN AND FABRICATION

The wireless communication device (D) is mounted or designed to be mounted on the optical disc (OD) and comprises an integrated circuit (M) and an antenna matched thereto having first and second poles respectively comprising first and second electrical conductors, where both conductors form a resonator and are contactless coupled to a metal layer (X) of the optical disc (OD) such that the metal layer (X) becomes a radiant element which constitutes, together with the conductors, the two poles of the antenna. The method for the design and fabrication of the wireless communication device comprises obtaining a combined equivalent electrical model by serially connecting electrical models of the wireless communication device (D) and of the optical disc (OD), performing an impedance matching with the integrated circuit (M) by adjusting the parameters of the electrical model of the wireless communication device (D) and fabricating the latter according to the adjusted parameters. La présente invention se rapporte à un dispositif de communication sans fil (D) qui est monté ou conçu pour être monté sur le disque optique (OD pour Optical Disc) et comprend un circuit intégré (M) et une antenne adaptée à ce dernier et ayant un premier et un second pôle respectivement comprenant un premier et un second conducteur électrique, les deux conducteurs formant un résonateur et étant couplés sans contact à une couche de métal (X) du disque optique (OD) de telle sorte que la couche de métal (X) devienne un élément radiant qui constitue, conjointement avec les conducteurs, les deux pôles de l'antenne. Le procédé permettant la conception et la fabrication du dispositif de communication sans fil consiste à obtenir un modèle électrique équivalent combiné en raccordant en série des modèles électriques du dispositif de communication sans fil (D) et du disque optique (OD), à effectuer une adaptation d'impédance avec le circuit intégré (M) par réglage des paramètres du modèle électrique du dispositif de communication sans fil (D) et à fabriquer ce dernier selon les paramètres réglés.