INSULATED COVERED WIRE AND MULTI-WIRE WIRING BOARD

An insulated covered wire which is provided with a wire, a wire covering layer that is arranged around the wire, and a wire adhesive layer that is arranged around the wire covering layer, said wire covering layer being formed of a fluorine-based resin, a polyamide imide resin, a low dielectric constant polyimide resin having a relative dielectric constant of less than 3.6 at 10 GHz or a combination of two or more of these resins; and a multi-wire wiring board which uses this insulated covered wire. L'invention concerne un fil recouvert isolé qui comprend un fil, une couche de couverture de fil qui est agencée autour du fil, et une couche adhésive de fil qui est agencée autour de la couche de couverture de fil, ladite couche de couverture de fil étant formée d'une résine à base de fluor, d'une résine polyamide-imide, d'une résine polyimide à faible constante diélectrique ayant une constante diélectrique relative inférieure à 3,6 à 10 GHz ou d'une combinaison d'au moins deux de ces résines ou plus ; une carte de câblage à fils multiples qui utilise ce fil recouvert isolé.