THROUGH SILICON VIAS AND THERMOCOMPRESSION BONDING USING INKJET-PRINTED NANOPARTICLES
Apparatus and method for filling and optionally bumping through-silicon vias (TSVs) in device circuits utilizing inkjet printheads for ejecting sufficiently small droplets of conductive nanoparticle inks into the TSVs. Ejected drops are accurately impinged along the length of each TSV within a subst...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Apparatus and method for filling and optionally bumping through-silicon vias (TSVs) in device circuits utilizing inkjet printheads for ejecting sufficiently small droplets of conductive nanoparticle inks into the TSVs. Ejected drops are accurately impinged along the length of each TSV within a substrate being heated to drive evaporation of the solvent carrying the metal nanoparticles into the trenches while not de-encapsulating the particles. Once all TSVs are filled, and optionally bumped, to a desired level while they are being heated then bonding and sintering can be performed, such as utilizing thermocompression bonding to another integrated circuit.
La présente invention concerne un appareil et un procédé de remplissage de vias traversants (TSV) et, éventuellement, de formation de bumps dans des circuits de dispositifs, utilisant des têtes d'impression jet d'encre afin d'éjecter des gouttelettes suffisamment petites d'encres nanoparticulaires conductrices dans les TSV. Les gouttelettes éjectées sont précisément déposées sur toute la longueur de chaque TSV au sein d'un substrat chauffé pour entraîner l'évaporation du solvant dans lequel se trouvent les nanoparticules métalliques dans les tranchées sans désencapsulation des particules. Une fois tous les TSV remplis jusqu'au niveau souhaité tout en étant chauffés, et, éventuellement, après formation de bumps, le soudage et le frittage peuvent être mis en œuvre, par exemple en procédant à un soudage par thermocompression à un autre circuit intégré. |
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