HEAT SPREADING TAPE

The present invention provides a heat spreading tape including at least one heat spreading layer adapted for heat dissipation and at least one heat insulating layer adhesively attached to the heat spreading layer. Void regions are formed in the at least one heat insulating layer and are adapted for...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LEE, MI HEE, CHUNG, HAN-YI, LIN, KUOUNG, LIU, CHING-YI, CHEN, WEI-YU, TIEN, PEI, WANG, CHAO-YUAN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a heat spreading tape including at least one heat spreading layer adapted for heat dissipation and at least one heat insulating layer adhesively attached to the heat spreading layer. Void regions are formed in the at least one heat insulating layer and are adapted for acting as heat transfer barriers in a direction perpendicular to the major surfaces of the heat spreading tape, i.e. the thickness tape. La présente invention se rapporte à une bande de diffusion thermique qui comprend au moins une couche de diffusion thermique conçue pour permettre la dissipation thermique et au moins une couche thermo-isolante fixée de façon adhésive à la couche de diffusion thermique. Des régions vides sont formées dans la ou les couches thermo-isolantes et sont conçues pour faire office de barrières de transfert de chaleur dans une direction perpendiculaire aux surfaces principales de la bande de diffusion thermique, à savoir dans le sens de l'épaisseur de la bande.