THERMAL MANAGEMENT IN2.5D SEMICONDUCTOR PACKAGING CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

Lower semiconductor dies in2.5 D semiconductor packaging configurations can be cooled by thermally coupling the lower semiconductor dies to a heat sink positioned above the interposer, to an upper semiconductor die, to a heat sink affixed beneath a substrate, or to free-flowing air circulating above the interposer or beneath the substrate. The thermal coupling can be achieved using heat pipes,thermal vias, or other conductive passage ways. Des puces semiconductrices inférieures dans des configurations de boîtier semiconducteur 2.5 D peuvent être refroidies par couplage thermique des puces semiconductrices inférieures à un dissipateur thermique positionné au-dessus de l'interposeur, à une puce semiconductrice supérieure, à un dissipateur thermique fixé en dessous d'un substrat, ou à de l'air circulant librement en circulation au-dessus de l'interposeur ou en dessous du substrat. Le couplage thermique peut être obtenu à l'aide de caloducs, de trous d'interconnexion thermiques, ou d'autres passages conducteurs.