ELECTRONIC COMPONENT AND TOOL FOR PRODUCING SAID COMPONENT
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend zumindest eine Leiterplatte (2), zumindest einen Zentrierstift (3), der mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und eine elektrisch isolierende Schicht (4), insbesondere eine Moldschicht, die die Leiterplatte (2) vollständi...
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| 1. Verfasser: | |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend zumindest eine Leiterplatte (2), zumindest einen Zentrierstift (3), der mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und eine elektrisch isolierende Schicht (4), insbesondere eine Moldschicht, die die Leiterplatte (2) vollständig umgibt, wobei lediglich ein vordefinierter Bereich (12) der Leiterplatte (2) um den Zentrierstift (3) keine elektrisch isolierende Schicht (4) aufweist.
The present invention relates to an electronic component (1), comprising at least one printed circuit board (2), at least one centring pin (3) that is connected to said printed circuit board (2) and an electrically insulating layer (4), particularly a moulded layer, which completely encloses the printed circuit board (2), wherein only a predetermined area (12) of the printed circuit board (2) around the centring pin (3) has no electrically insulating layer (4).
L'invention concerne un composant électronique (1), comprenant au moins une carte de circuits imprimés (2), au moins une tige de centrage (3) reliée à la carte de circuits imprimés (2), et une couche (4) à isolation électrique, en particulier une couche moulée entourant complètement la carte de circuits imprimés (2). Seule une zone (12) prédéfinie de la carte de circuits imprimés (2) ne présente autour de la tige de centrage (3) aucune couche (4) à isolation électrique. |
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