COPPER PILLAR ATTACH SUBSTRATE
An electronic assembly includes a copper pillar attach substrate (210) that has a dielectric layer (212) and a solder resist layer (230) overlying the dielectric layer (212). The solder resist layer (230) has a plurality of solder resist openings (232). A plurality of parallel traces (214, 220, 222)...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | An electronic assembly includes a copper pillar attach substrate (210) that has a dielectric layer (212) and a solder resist layer (230) overlying the dielectric layer (212). The solder resist layer (230) has a plurality of solder resist openings (232). A plurality of parallel traces (214, 220, 222) are formed on the dielectric layer (212). Each trace (214, 220, 222) has a first end portion (262), a second end portion (264) and an intermediate portion (266). The first and second end portions (262, 264) of each trace (214, 220, 222) are covered by the solder resist layer (230), and the intermediate portions (266) are positioned in the solder resist openings (232). Each of the intermediate portions (266) has at least one conductive coating layer (216, 218) on it and has a height measured from the dielectric layer (212) to a topmost one of the at least one conductive coating layer (216, 218) that is at least as great as the solder resist layer (230) thickness.
L'invention concerne un assemblage électronique comprenant un substrat à fixation par colonne en cuivre (210) qui possède une couche diélectrique (212) et une couche de réserve de brasage (230) recouvrant la couche diélectrique (212). La couche de réserve de brasage (230) comprend une pluralité d'ouvertures de réserve de brasage (232). Une pluralité de traces parallèles (214, 220, 222) sont formées sur la couche diélectrique (212). Chaque trace (214, 220, 222) possède une première portion d'extrémité (262), une deuxième portion d'extrémité (264) et une portion intermédiaire (266). Les première et deuxième portions d'extrémité (262, 264) de chaque trace (214, 220, 222) sont recouvertes par la couche de réserve de brasage (230) et les portions intermédiaires (266) sont positionnées dans les ouvertures de réserve de brasage (232). Chacune des portions intermédiaires (266) est dotée d'au moins une couche de revêtement conducteur (216, 218) sur celle-ci et présente une hauteur, mesurée de la couche diélectrique (212) jusqu'à une couche la plus haute de l'au moins une couche de revêtement conducteur (216, 218), qui est au moins égale à l'épaisseur de la couche de réserve de brasage (230). |
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