METHODS AND APPARATUSES FOR DRYING ELECTRONIC DEVICES

Methods and apparatuses for drying electronic devices are disclosed. Embodiments include methods and apparatuses that heat and decrease pressure within the electronic device. Some embodiments increase and decrease pressure while adding heat energy, such as by using a heated platen in contact with the electronic device or by supplying a gas (e.g., air), which may be heated, into the interior of the electronic device. Embodiments include heating the gas supplied into the interior of the electronic device with pump used to decrease pressure within the electronic device and/or a separate heater. Still other embodiments include controlling the temperature of the gas supplied into the electronic device. Still further embodiments automatically control, such as by using an electronic processor, some or all aspects of the drying of the electronic device. Yet further embodiments remove moisture by supplying pressurized gas, which may be heated, to the interior of the electronic device with or without placing the electronic device in a low pressure environment. L'invention concerne des procédés et des appareils pour des dispositifs électroniques de séchage. Des modes de réalisation comprennent des procédés et des appareils qui chauffent et diminuent la pression dans le dispositif électronique. Certains modes de réalisation augmentent et diminuent la pression tout en ajoutant une énergie thermique, par exemple en utilisant une platine chauffée en contact avec le dispositif électronique ou en fournissant un gaz (par exemple, de l'air), qui peut être chauffé, à l'intérieur du dispositif électronique. Des modes de réalisation comprennent le chauffage du gaz fourni à l'intérieur du dispositif électronique par une pompe utilisée pour diminuer la pression dans le dispositif électronique et/ou un dispositif de chauffage séparé. Encore d'autres modes de réalisation comprennent la commande de la température du gaz fourni dans le dispositif électronique. Encore d'autres modes de réalisation commandent automatiquement, par exemple en utilisant un processeur électronique, certains ou la totalité des aspects du séchage du dispositif électronique. Encore d'autres modes de réalisation retirent l'humidité en fournissant un gaz sous pression, qui peut être chauffé, à l'intérieur du dispositif électronique avec ou sans le placement du dispositif électronique dans un environnement à faible pression.