METHOD FOR FABRICATING NEGATIVE PHOTORESIST ETCHED PITS AND TRENCHES AS CONTROLLED OPTICAL PATH AND A DEVICE FABRICATED THEREBY

This invention overcomes the challenge of finding and applying a suitable underfill material in an optical engine by filling the gap between a substrate-mounted optical device (such as a VCSEL/PIN) and a fiber (212) transmitting light to/receiving light from the optical device. The air gap is filled with SU-8 Negative Photoresist (or any material with the same functional and optical characteristics) via spin coating during the wafer processing portion of the engine assembly. The SU-8 material can be used to fill only the area around a 45 degree mirror (i.e., the pit (313)) or can be deployed both in the pit (313) and part of the fiber trench (315). Cette invention a pour objectif de trouver et d'appliquer un matériau de remplissage approprié dans un moteur optique par remplissage de l'espace formé entre un dispositif optique monté sur un substrat (tel qu'un laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL)/broche) et une fibre (212) émettant de la lumière vers le dispositif optique et recevant la lumière de ce dernier. L'entrefer est rempli avec une résine photosensible négative SU-8 (ou avec n'importe quel matériau ayant les mêmes caractéristiques fonctionnelles et optiques) par l'intermédiaire d'un dépôt à la tournette pendant la partie de traitement de tranche de l'ensemble moteur. Le matériau SU-8 peut être utilisé pour remplir seulement la zone située autour d'un miroir à 45 degrés (à savoir, la fosse (313)) ou peut être déployé à la fois dans la fosse (313) et dans une partie de la tranchée de fibre (315).