POLISHING PAD CLEANING WITH VACUUM APPARATUS

In one embodiment, a method for cleaning a surface of a polishing pad includes conditioning the polishing pad surface and rotating the conditioned polishing pad surface. The method also includes spraying the polishing pad surface to lift debris from the conditioned polishing pad surface. The method further includes vacuuming the debris from the polishing pad surface downstream from where the condition occurs, wherein downstream is defined by a rotational direction of the polishing pad. In another embodiment, a processing station including a rotatable platen, a substrate carrier head, a polishing fluid delivery system, a conditioner, a spray nozzle, and a vacuum system is provided. The conditioner is disposed between the substrate carrier head and the spray nozzle. The vacuum system is configured to vacuum the polishing pad surface. The vacuum system is downstream from the conditioner, defined by a rotation of the platen. Selon un mode de réalisation, un procédé pour nettoyer une surface d'un tampon de polissage comprend le conditionnement de la surface de tampon de polissage et la rotation de la surface de tampon de polissage conditionnée. Le procédé met également en œuvre la pulvérisation de la surface de tampon de polissage de façon à soulever des débris à partir de la surface de tampon de polissage conditionnée. Le procédé met de plus en œuvre l'aspiration par vide des débris depuis la surface de tampon de polissage en aval à partir de l'endroit où le conditionnement se produit, l'aval étant défini par une direction de rotation du tampon de polissage. Un autre mode de réalisation de l'invention porte sur une station de traitement, laquelle station comprend un plateau rotatif, une tête de porteur de substrat, un système de distribution de fluide de polissage, un conditionneur, une buse de pulvérisation et un système de vide. Le conditionneur est disposé entre la tête de porteur de substrat et la buse de pulvérisation. Le système de vide est configuré de façon à mettre sous vide la surface de tampon de polissage. Le système de vide se trouve en aval vis-à-vis du conditionneur, l'aval étant défini par la rotation du plateau.