ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING STRUCTURES

An electronic device may have a metal electromagnetic interference shielding enclosure. The enclosure may have a bottom wall, vertical sidewalls that extend upwards from the bottom wall, and a lid that covers the enclosure to define an interior cavity. Power supply components and other electrical co...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DOLCI, DOMINIC, SATTERFIELD, PHILLIP, S, SINHA, VIKAS, K
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:An electronic device may have a metal electromagnetic interference shielding enclosure. The enclosure may have a bottom wall, vertical sidewalls that extend upwards from the bottom wall, and a lid that covers the enclosure to define an interior cavity. Power supply components and other electrical components may be mounted within the interior cavity. A printed circuit board on which integrated circuits and other components are mounted may have an upper surface that faces the bottom wall of the enclosure and an opposing lower surface that faces a metal plate. Fence structures may be used to help shield components mounted on the printed circuit. Heat may be dissipated from components on the printed circuit into the bottom wall and into the metal plate. A plastic housing may be used to house the shielding enclosure, printed circuit board, components mounted on the printed circuit board, and the metal plate. L'invention concerne un dispositif électronique qui peut comporter une enceinte métallique de blindage contre les interférences électromagnétiques. L'enceinte peut avoir une paroi inférieure, des parois latérales verticales qui se prolongent vers le haut à partir de la paroi inférieure, et un couvercle qui couvre l'enceinte pour définir une cavité intérieure. Des composants d'alimentation électrique et autres composants électriques peuvent être installés à l'intérieur de la cavité intérieure. Une carte à circuit imprimé sur laquelle des circuits intégrés et autres composants sont montés peut avoir une surface supérieure qui fait face à la paroi inférieure de l'enceinte et une surface inférieure opposée qui fait face à une plaque métallique. Des structures de barrières peuvent être utilisées pour contribuer au blindage des composants montés sur le circuit imprimé. La chaleur peut être dissipée des composants sur le circuit imprimé dans la paroi inférieure et dans la plaque métallique. Un logement en plastique peut être utilisé pour héberger l'enceinte de blindage, la carte à circuit imprimé, les composants montés sur la carte à circuit imprimé et la plaque métallique.