DEVICE AND METHOD FOR CUTTING OUT CONTOURS FROM PLANAR SUBSTRATES BY MEANS OF A LASER

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Kontur in einem flächigen Substrat und zum Abtrennen der Kontur vom Substrat, insbesondere zum Erzeugen einer Innenkontur in einem flächigen Substrat und zum Heraustrennen der Innenkontur aus dem Substrat, wobei in einem Konturdefinitionsschritt mittels eines über das Substrat geführten Laserstrahls entlang einer die zu erzeugende Kontur kennzeichnenden Konturlinie im Substratmaterial eine Vielzahl einzelner Zonen innerer Schädigung erzeugt wird, in einem Rissdefinitionsschritt mittels eines über das Substrat geführten Laserstrahls entlang mehrerer von der Konturlinie aus gesehen unter einem Winkel α > 0° weg und in die abzutrennende Kontur hinein führenden Risslinienabschnitte im Substratmaterial jeweils eine Vielzahl einzelner Zonen, innerer Schädigung erzeugt wird, und in einem nach dem Konturdefinitionsschritt und nach dem Rissdefinitionsschritt durchgeführten Materialabtragsschritt mittels eines über das Substrat geführten, materialabtragenden Laserstrahls entlang einer längs der Konturlinie, jedoch beabstandet von dieser sowie in der abzutrennenden Kontur verlaufenden, darüber hinaus bevorzugt die Risslinienabschnitte schneidenden Abtraglinie das Substratmaterial über die gesamte Substratdicke abgetragen wird. The invention relates to a method for producing a contour in a planar substrate and for removing the contour from the substrate, in particular for producing an internal contour in a planar substrate and for removing the internal contour from the substrate, wherein in a contour definition step, by means of a laser beam guided over the substrate, a plurality of individual zones of internal damage is produced along a contour line in the substrate material marking the contour to be produced; in a crack definition step, by means of a laser beam guided over the substrate, a plurality of individual zones of internal damage is produced along each of a plurality of crack line segments in the substrate material leading, as viewed from the contour line, away at an angle α > 0° and into the contour to be removed; and in a material removal step performed after the contour definition step and after the crack definition step, by means of a material-removing laser beam guided over the substrate, the substrate material is removed over the entire substrate thickness along a removal line, which extends along the contour line but at a distance from the contour line and in the contour to be removed