CONDUCTIVE ULTRAFINE PATTERN FORMING METHOD, CONDUCTIVE ULTRAFINE PATTERNS, AND ELECTRIC CIRCUITS

Provided is a method for forming conductive ultrafine patterns having excellent pattern cross-section shapes, by means of a technology that combines a printing process and a plating process. Further provided are: conductive ultrafine patterns, which, by providing excellent adhesion to each interface of layered products including plated core patterns, are preferably used as high-precision electric circuits; and a conductive ultrafine pattern production method. Specifically provided is a conductive ultrafine pattern forming method comprising: (1) a step for forming a receiving layer obtained by applying a resin composition on a substrate; (2) a step for printing ink containing plated core particles by letterpress reverse printing, and forming a plated core pattern on the receiving layer; and (3) and a step for depositing metal on the plated core pattern of step (2) by electroplating. Further specifically provided are conductive ultrafine patterns obtained by said method, and electric circuits that include the conductive ultrafine patterns. L'invention concerne un procédé permettant de former des motifs ultrafins conducteurs ayant d'excellentes formes de sections transversales de motifs, au moyen d'une technologie qui combine un procédé d'impression et un procédé de placage. L'invention concerne en outre : des motifs ultrafins conducteurs, lesquels, en assurant une excellente adhésion à chaque interface de produits stratifiés dont des motifs de cœur, sont utilisés de préférence comme circuits électriques de haute précision ; et un procédé de production de motifs ultrafins conducteurs. Spécifiquement, l'invention concerne un procédé de formation de motifs ultrafins conducteurs comprenant : (1) une étape permettant de former une couche réceptrice obtenue en appliquant une composition de résine sur un substrat ; (2) une étape permettant d'imprimer de l'encre contenant des particules de cœur plaquées par typographie inversée et à former un motif de cœur plaqué sur la couche réceptrice ; et (3) une étape permettant de déposer un métal sur le motif de cœur plaqué selon l'étape (2) par électroplacage. Plus spécifiquement, l'invention concerne des motifs ultrafins conducteurs obtenus par ledit procédé, et des circuits électriques qui comprennent les motifs ultrafins conducteurs.