THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION

The present invention relates to a thermally conductive resin composition comprising: (A) 20-50 wt% of a liquid crystal polymer; and (B) 50-80 wt% of a spherical thermally conductive filler surface-treated with a silane-based oligomer, wherein the liquid crystal polymer (A) is a copolymer of an arom...

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Hauptverfasser: KIM, NAM HYUN, SHIN, CHAN GYUN, JEON, BYUNG KUK, LIM, JONG CHEOL
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a thermally conductive resin composition comprising: (A) 20-50 wt% of a liquid crystal polymer; and (B) 50-80 wt% of a spherical thermally conductive filler surface-treated with a silane-based oligomer, wherein the liquid crystal polymer (A) is a copolymer of an aromatic hydroxycarboxylic acid, an aromatic diol and an aromatic dicarboxylic acid, and the resin composition has remarkable thermal conductivity without deteriorating mechanical properties. La présente invention concerne une résine thermiquement conductrice comprenant : (A) 20-50 % en poids d'un polymère à cristaux liquides ; et (B) 50-80 % en poids d'une charge sphérique thermiquement conductrice traitée en surface par un oligomère à base de silane, le polymère à cristaux liquides (A) étant un copolymère d'un acide hydroxycarboxylique aromatique, d'un diol aromatique et d'un acide dicarboxylique aromatique et la composition de résine présentant une conductivité thermique remarquable sans détérioration des propriétés mécaniques.