ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Provided is an electronic component package that enables the electronic component package to be miniaturized and made high performance without decreasing the reliability thereof. The electronic component package is provided with the following: a main substrate; a first electronic component provided on a main surface of the main substrate; a frame body disposed so as to face the main surface of the main substrate; and first connection terminal and second connection terminal disposed on the main surface of the main substrate along a first side of the frame body. The second connection terminal is disposed on the first side of the frame body at the position facing the vicinity of the midpoint of the side of the first electronic component. The area of the second connection terminal is greater than that of the first connection terminal. L'invention concerne un conditionnement de composant électronique qui permet au conditionnement de composant électronique d'être miniaturisé et d'avoir une haute performance sans en décroître la fiabilité. Le conditionnement de composant électronique comporte : un substrat principal ; un premier composant électronique disposé sur une surface principale du substrat principal ; un corps d'armature disposé de manière à faire face à la surface principale du substrat principal ; et une première borne de connexion et une seconde borne de connexion disposées sur la surface principale du substrat principal le long d'un premier côté du corps d'armature. La seconde borne de connexion est disposée sur le premier côté du corps d'armature à la position faisant face au voisinage du point central du côté du premier composant électronique. L'aire de la seconde borne de connexion est supérieure à celle de la première borne de connexion.