SELECTIVE LASER SOLIDIFICATION APPARATUS AND METHOD
Selective laser solidification apparatus(2) is described that comprises a powder bed (6; 200; 300) onto which a powder layer(400; 500) can be deposited and a gas flow unit (30) for passing a flow of gas over the powder bed along a predefined gas flow direction(G). A laser scanning unit (20) is provi...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Selective laser solidification apparatus(2) is described that comprises a powder bed (6; 200; 300) onto which a powder layer(400; 500) can be deposited and a gas flow unit (30) for passing a flow of gas over the powder bed along a predefined gas flow direction(G). A laser scanning unit (20) is provided for scanning a laser beam (22) over the powder layer (400; 500) to selectively solidify at least part of the powder layer(400; 500) to form a required pattern(402; 502). The required pattern (402; 502) is formed from a plurality of stripes or stripe segments(S1-S12) that are formed by advancing the laser beam (22) along the stripe or stripe segment(S1-S12)in a stripe formation direction(L). The stripe formation direction (L) is arranged so that it always at least partially opposes the predefined gas flow direction(G).A corresponding method is also described. Figure 6 refers.
L'invention concerne un appareil (2) de solidification sélective par laser, qui comprend un lit de poudre (6; 200; 300) sur lequel une couche de poudre (400; 500) peut être déposée et une unité d'écoulement de gaz (30) pour faire passer un flux de gaz au-dessus du lit de poudre le long d'une direction d'écoulement de gaz (G) prédéfinie. Une unité de balayage laser (20) permet d'effectuer un balayage par faisceau laser (22) au-dessus de la couche de poudre (400; 500) de manière à solidifier de manière sélective au moins une partie de la couche de poudre (400, 500) afin de former un motif requis (402; 502). Le motif requis (402; 502) est constitué d'une pluralité de bandes ou de segments de bande (S1-S12) qui sont formés en faisant avancer le faisceau laser (22) le long de la bande ou du segment de bande (S1-S12) dans une direction de formation de bande (L). La direction (L) de formation de la bande est agencée de manière à être toujours opposée, au moins en partie, à la direction d'écoulement de gaz (G) prédéfinie. L'invention concerne également un procédé correspondant. Rien à traduire |
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