WAFER BACK SIDE COATING AS DICING TAPE ADHESIVE

A semiconductor assembly comprises a semiconductor wafer, an adhesive coating disposed on the back side of the wafer, and a bare dicing tape, preferably UV radiation transparent. The assembly is prepared by the method comprising (a) providing a semiconductor wafer, (b) disposing a wafer back side coating on the semiconductor wafer, (c) partially curing the wafer back side coating to the extent that it adheres to the back side of the wafer and remains tacky, and (d) contacting the bare dicing tape to the partially cured and tacky wafer back side coating, optionally with heat and pressure. Selon l'invention, un ensemble de semi-conducteur comprend une tranche de semi-conducteur, un revêtement adhésif disposé sur le côté arrière de la tranche, et une bande de découpage de puce brute, de préférence transparente au rayonnement ultraviolet. L'ensemble est préparé par le procédé comprenant les étapes suivantes : (a) fournir une tranche de semi-conducteur, (b) disposer un revêtement côté arrière de tranche sur la tranche de semi-conducteur, (c) durcir partiellement le revêtement côté arrière de tranche jusqu'à ce qu'il adhère au côté arrière de la tranche et reste collant, et (d) mettre en contact la bande de découpage de puce brute avec le revêtement côté arrière de tranche collant et partiellement durci, facultativement à l'aide de la chaleur et de la pression.