LOW ACOUSTIC NOISE CAPACITORS

The described embodiments relate generally to a capacitor assembly for mounting on a printed circuit board (PCB) and more specifically to designs for mechanically isolating the capacitor assembly from the PCB to reduce an acoustic noise produced when the capacitor imparts a piezoelectric force on the PCB. Termination elements in the capacitor assembly, including a porous conductive layer in the capacitor assembly may reduce an amount of vibrational energy transferred from the capacitor to the PCB. Termination elements including a soft contact layer may also reduce the amount of vibrational energy transferred to the PCB. Further, capacitor assemblies having thickened dielectric material may reduce the amount of vibrational energy transferred to the PCB. Les modes de réalisation de l'invention portent de manière générale sur un ensemble condensateur pour un montage sur une carte à circuits imprimés (PCB) et plus particulièrement sur des conceptions pour isoler mécaniquement l'ensemble condensateur de la PCB afin de réduire un bruit acoustique produit lorsque le condensateur transmet une force piézoélectrique sur la PCB. Des éléments de terminaison dans l'ensemble condensateur, comprenant une couche conductrice poreuse dans l'ensemble condensateur, peuvent réduire une quantité d'énergie de vibration transférée depuis le condensateur vers la PCB. Des éléments de terminaison comprenant une couche de contact souple peuvent également réduire la quantité d'énergie de vibration transférée vers la PCB. En outre, des ensembles condensateurs ayant un matériau diélectrique épaissi peuvent réduire la quantité d'énergie de vibration transférée vers la PCB.