COATED WIRE FOR BONDING APPLICATIONS
The invention is related to a bonding wire, comprising a core with a surface, wherein the core comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer which is at least partially superimposed over the surface of the core, wherein the coating layer...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The invention is related to a bonding wire, comprising a core with a surface, wherein the core comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer which is at least partially superimposed over the surface of the core, wherein the coating layer comprises a coating component selected from the group palladium, platinum, gold, rhodium, ruthenium, osmium and iridium as a component in an amount of at least 10%; characterized in that the coating layer comprises the main component of the core as a component in an amount of at least 10%.
L'invention concerne un fil de liaison, comprenant une âme avec une surface, l'âme comprenant un composant principal d'âme choisi dans le groupe constitué de cuivre et argent ; et une couche de revêtement qui est au moins partiellement superposée sur la surface de l'âme, la couche de revêtement comprenant un composant de revêtement choisi parmi le groupe palladium, platine, or, rhodium, ruthénium, osmium et iridium en tant que composant en une quantité d'au moins 10 % ; caractérisé en ce que la couche de revêtement comprend le composant principal de l'âme en tant que composant en une quantité d'au moins 10 %. |
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