METHODS OF FORMING PARTS USING LASER MACHINING

Embodiments are directed to the formation micro-scale or millimeter scale structures or method of making such structures wherein the structures are formed from at least one sheet structural material and may include additional sheet structural materials or deposited structural materials wherein all or a portion of the patterning of the structural materials occurs via laser cutting. In some embodiments, selective deposition is used to provide a portion of the patterning. In some embodiments the structural material or structural materials are bounded from below by a sacrificial bridging material (e.g. a metal) and possibly from above by a sacrificial capping material (e.g. a metal). L'invention concerne, dans des modes de réalisation, la formation de structures à échelle micrométrique ou millimétrique ou un procédé de fabrication de ces structures, les structures étant constituées à partir d'au moins une matière de structure en feuille et pouvant inclure des matières de structure en feuille supplémentaires ou des matières de structure déposées, la totalité ou une partie du modelage des contours des matières de structure se produisant par le biais d'un usinage laser. Dans certains modes de réalisation, on utilise un dépôt sélectif pour assurer une partie du modelage des contours. Dans certains modes de réalisation, la matière de structure ou les matières de structure sont délimitées par le dessous, par une matière de pontage sacrificiel (par ex. un métal) et, éventuellement, par le dessus, par une matière de chapeautage sacrificiel (par ex. un métal).