LAYERED BODY WITH SUPPORT SUBSTRATE, METHOD FOR FABRICATING SAME, AND METHOD FOR FABRICATING MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE

Provided is a layered body with a support substrate, comprising a support substrate and a layered body upon this support substrate. The layered body further comprises: a metallic foil (B) which is positioned upon the support substrate, and whereupon no wiring pattern has been formed; an insulation layer (B) which is positioned upon the metallic foil (B); a metallic foil (C) which is positioned upon the insulation layer (B), and whereupon no wiring pattern has been formed; product-use non-through holes and guide mark non-through holes which pass through the metallic foil (C) and the insulation layer (B) and reach the metallic foil (B); and concentrated dot pattern guide marks wherein these guide mark non-through holes are in a state of being filled with plating and isolated from one another. L'invention concerne un corps stratifié à substrat de support, comprenant un substrat de support et un corps stratifié sur ce substrat de support. Le corps stratifié comprend en outre : une feuille métallique (B) qui est positionnée sur le substrat de support et sur laquelle aucun motif de circuit n'a été formé ; une couche d'isolation (B) qui est positionnée sur la feuille métallique (B) ; une feuille métallique (C) qui est positionnée sur la couche d'isolation (B) et sur laquelle aucun motif de circuit n'a été formé ; des trous non traversants d'utilisation de produit et des trous non traversants de marque de guide qui traversent la feuille métallique (C) et la couche d'isolation (B) et atteignent la feuille métallique (B) ; et des marques de guide de motif de points concentrés dans lesquelles ces trous non traversants de marque de guide sont à un état dans lequel ils sont remplis par un placage et isolés les uns des autres.