CONDUCTOR TRACK ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnanordnung (1), umfassend ein Substrat (3), eine auf dem Substrat (3) ausgebildete vertikale Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) und einen der Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) zugeordneten leitfähigen Abschnitt (12; 13; 551; 552; 651; 652). The i...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PFEIL, ANDREAS, NOWAK, JOOST
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING VEHICLES IN GENERAL VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISEPROVIDED FOR
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnanordnung (1), umfassend ein Substrat (3), eine auf dem Substrat (3) ausgebildete vertikale Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) und einen der Struktur (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) zugeordneten leitfähigen Abschnitt (12; 13; 551; 552; 651; 652). The invention relates to a conductive track arrangement (1) comprising a substrate (3), a vertical structure (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) formed on the substrate (3) and a conductive section(12; 13; 551; 552; 651; 652) associated with the structure (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63). L'invention concerne un agencement de pistes conductrices (1) comportant un substrat (3), une structure verticale (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63) formée sur le substrat (3) et un segment conducteur (12; 13; 551; 552; 651; 652) affecté à la structure (33; 431; 432; 433; 531; 532; 63).