HEARING IMPLANT HOUSING WITH BOTTOM SURFACE LEAD

A cochlear implant system is described which includes an implant housing containing a stimulation processor for processing externally produced communications signals to generate electrical stimulation signals for the cochlea of an implant patient. The implant housing has a lower portion adapted to fit down into a passage through the mastoid bone of the implant patient. An electrode lead is connected to a bottom surface of the lower portion of the implant housing and continues through the electrode passage and into the cochlea of the implant patient to deliver the electrical stimulation signals to target auditory neural tissue within the cochlea for perception by the patient as sound. L'invention concerne un système d'implant cochléaire, qui comprend un boîtier d'implant contenant un processeur de stimulation pour traiter des signaux de communication produits à l'extérieur pour générer des signaux de stimulation électrique pour la cochlée d'un patient ayant un implant. Le boîtier d'implant a une partie inférieure conçue pour être montée dans un passage à travers la mastoïde du patient ayant un implant. Un fil d'électrode est relié à une surface inférieure de la partie inférieure du boîtier d'implant et se prolonge à travers le passage d'électrode et dans la cochlée du patient ayant un implant pour distribuer les signaux de stimulation électrique à un tissu neural auditif cible à l'intérieur de la cochlée pour une perception, par le patient, comme un son.