A METHOD FOR RELEASING MEMS DEVICE

The present invention relates to a method for releasing a MEMS device which provides a complete dry release method to prevent stiction or adhesion problem during the MEMS device release process. Adopting an all-dry processing avoids the need to perform rinsing and drying process steps during fabrica...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	AZLINA, MOHD ZAIN, SHAIDI, YASIN, ABDUL HALIM, ADOM, MUHAMAD RAMDZAN, BUYONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to a method for releasing a MEMS device which provides a complete dry release method to prevent stiction or adhesion problem during the MEMS device release process. Adopting an all-dry processing avoids the need to perform rinsing and drying process steps during fabrication. The release process is divided into two parts i.e. the backside release (200) and the front side release process (300). La présente invention concerne un procédé de libération d'un dispositif de système microélectromécanique (MEMS) qui fournit un procédé complet de libération en atmosphère sèche afin d'empêcher un problème de frottement ou d'adhérence pendant le processus de libération du dispositif MEMS. Le fait d'adopter un processus tout en atmosphère sèche évite d'avoir à effectuer des étapes de processus de rinçage et de séchage pendant la fabrication. Le processus de libération est divisé en deux parties, c'est-à-dire la libération (200) côté arrière et le processus (300) de libération côté avant.