SURFACE TREATMENT METHOD, TANK AND MACHINE IMPLEMENTING SAID METHOD

A method for electrochemical surface treatment of metal parts by immersion in at least one treatment liquid contained in at least one treatment tank (1), and a tank and machine for carrying out this method, comprising at least one electrolytic step in which said parts are received on a rotary structure (3) provided with receiving means (15) and rotatably mounted iabout a horizontal shaft (5) inside said treatment tank (1), potential differences (V1, V2, V3) are established between said parts and a plurality of electrodes (C1, C'1; C2, C'2;C3, C'3) arranged in said treatment tank (1), said parts being supplied with current of opposite polarity to that of the electrode via said receiving means (15) and said rotary structure (3), and said parts are completely submerged in said treatment liquid by a rotational movement of said rotary structure (3) bringing them successively to face the electrodes (C1, C'1; C2, C'2;C3, C'3). In particular, the spatial distribution of the electrical fields between said parts and said electrodes can be controlled by implementing masking means (16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 29) disposed inside said treatment tank (1). Figure Procédé de traitement électrochimique de surface de pièces métalliques par immersion dans au moins un liquide de traitement contenu dans au moins une cuve (1) de traitement, ainsi que cuve et machine pour effectuer ce procédé, comprenant au moins une étape électrolytique dans laquelle on loge lesdites pièces sur une structure rotative (3) munie de moyens de logement(15) et montée en rotation autour d'un axe horizontal (5) à l'intérieur de ladite cuve (1) de traitement, on établit des différences de potentiel (V1, V2, V3) entre lesdites pièces et plusieures électrodes (C1, C'1; C2, C'2;C3, C'3) agencées dans la dite cuve (1) de traitement, lesdites pièces étant alimentées en courant de polarité opposée à celle de l´électrode via les dits moyens de logement (15) et ladite structure rotative (3), et l'on immerge complètement lesdites pièces dans ledit liquide de traitement par un mouvement de rotation de ladite structure rotative(3) les amenant successivement en regard des électrodes (C1, C'1; C2, C'2;C3, C'3). On peut en particulier opérer un contrôle de la distribution spatiale des champs électriques entre lesdites pièces et lesdites électrodes en mettant en œuvre des moyens de masquage (16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 29) disposés à l'intérieur d'une dite cuve (1) de traitement. Figure