RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE

The present invention provides a resin composition containing a resin component (A) that is a copolymer containing a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from unsaturated carboxylic acid and/or an ionomer thereof, an amine compound (B) having a melting point of 30°C or...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHINYA, YOUICHI, AOYAMA, MASATAKA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention provides a resin composition containing a resin component (A) that is a copolymer containing a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from unsaturated carboxylic acid and/or an ionomer thereof, an amine compound (B) having a melting point of 30°C or higher and having two or more amino groups per molecule, and inorganic filler (C). L'invention fournit une composition de résine qui comprend : un composant résine (A) consistant en un copolymère contenant une unité structurale dérivée d'un éthylène et une unité structurale dérivée d'un acide carboxylique insaturé, et/ou en un ionomère de celui-ci ; un composé amine (B) dont le point de fusion est supérieur ou égal à 30°C, et qui possède au moins deux groupes amino par molécule ; et une charge inorganique (C).