ILLUMINATION ENERGY MANAGEMENT IN SURFACE INSPECTION

The disclosure is directed to a system and method of managing illumination energy applied to illuminated portions of a scanned wafer to mitigate illumination-induced damage without unnecessarily compromising SNR of an inspection system. The wafer may be rotated at a selected spin frequency for scanning wafer defects utilizing the inspection system. Illumination energy may be varied over at least one scanned region of the wafer as a function of radial distance of an illuminated portion from the center of the wafer and the selected spin frequency of the wafer. Illumination energy may be further applied constantly over one or more scanned regions of the wafer beyond a selected distance from the center of the wafer. L'invention concerne un système et un procédé de gestion de l'énergie d'éclairage appliquée à des parties éclairées d'une plaquette balayée pour atténuer les dommages induits par l'éclairage sans compromettre inutilement le rapport signal sur bruit d'un système d'inspection. La plaquette peut être tournée à une fréquence de rotation sélectionnée pour balayer les défauts de plaquette au moyen du système d'inspection. L'énergie d'éclairage peut être variée sur au moins une région balayée de la plaquette en fonction de la distance radiale d'une partie éclairée depuis le centre de la plaquette et de la fréquence de rotation sélectionnée de la plaquette. L'énergie d'éclairage peut en outre être appliquée constamment sur une ou plusieurs régions balayées de la plaquette au-delà d'une distance sélectionnée depuis le centre de la plaquette.