ELEMENT-HOUSING PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE

This element-housing package is characterized by being provided with: a substrate having an element mounting region at the upper surface thereof; a frame that is disposed in a manner so as to encircle the outer periphery of the mounting region at the upper surface of the substrate and that has a not...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MATSUMOTO, RYOTA, YAMAOKA, MASAHIRO, ASANO, TOSHIMITSU
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:This element-housing package is characterized by being provided with: a substrate having an element mounting region at the upper surface thereof; a frame that is disposed in a manner so as to encircle the outer periphery of the mounting region at the upper surface of the substrate and that has a notch at either the top side or bottom side; and an input/output terminal that is inserted into the notch of the frame and that electrically connects the inside and outside of the frame. The element-housing package is further characterized in that in the frame, four plate bodies having a fitting section at both ends thereof are fitted together by means of the respective fitting sections. Le boîtier pour logement d'élément de l'invention est équipé : d'un substrat possédant sur sa face supérieure une région de montage d'un élément ; de corps de châssis qui sont disposés de manière à entourer la périphérie externe de ladite région de montage sur la face supérieure dudit substrat, et qui possèdent des encoches s'accrochant à un côté supérieur ou un côté inférieur ; et d'une borne d'entrée/sortie insérée dans lesdites encoches desdits corps de châssis, et qui connecte électriquement l'intérieur et l'extérieur desdits corps de châssis. Lesdits corps de châssis au nombre de quatre qui possèdent chacun des parties ajustement à leur deux extrémités, sont caractéristiques en ce qu'ils sont ajustés de manière individuelle par lesdites parties ajustement entre elles.