A POLYCRYSTALLINE SUPER HARD CONSTRUCTION AND A METHOD OF MAKING SAME
A polycrystalline super hard construction comprising a body of polycrystalline diamond (PCD) material and a plurality of interstitial regions between inter-bonded diamond grains forming the polycrystalline diamond material; the body of PCD material comprises a working surface positioned along an out...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A polycrystalline super hard construction comprising a body of polycrystalline diamond (PCD) material and a plurality of interstitial regions between inter-bonded diamond grains forming the polycrystalline diamond material; the body of PCD material comprises a working surface positioned along an outside portion of the body; a first region substantially free of a solvent/catalysing material; a second region remote from the working surface that includes solvent/ catalysing material in a plurality of the interstitial regions; and a substrate attached to the second region along an interface. The first region extends a depth from the working surface and the thickness of the second region between the interface with the substrate and an interface with the first region is between around 20 microns to around 200 microns at one or more points along the interface with the substrate.
Structure polycristalline extra-dure comprenant un corps de matériau de diamant polycristallin (PCD) et une pluralité de régions interstitielles entre les grains de diamant reliés entre eux formant le matériau de diamant polycristallin. Le corps de matériau PCD comprend une surface de travail positionnée le long d'une partie externe du corps, une première région sensiblement exempte de solvant/matériau catalyseur, une seconde région, distante de la surface de travail, contenant un solvant/matériau catalyseur dans une pluralité de régions interstitielles, et un substrat assemblé à la seconde région le long d'une interface. La première région s'étend jusqu'à une certaine profondeur depuis la surface de travail, et l'épaisseur de la seconde région entre l'interface avec le substrat et une interface avec la première région est comprise entre environ 20 micromètres et environ 200 micromètres au niveau d'un ou de plusieurs points le long de l'interface avec le substrat. |
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