LIGHT-EMITTING DEVICE

In order to provide a light-emitting device that is able to reduce the amount of light captured inside a coating film and improve the efficiency with which light emitted from a LED chip is extracted even when a coating film is provided for preventing oxidation or sulfuration of a metallic film, the...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MIYASHITA, TAKESHI, ISOTANI, MASAYUKI, MIYASAKA, SHIN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:In order to provide a light-emitting device that is able to reduce the amount of light captured inside a coating film and improve the efficiency with which light emitted from a LED chip is extracted even when a coating film is provided for preventing oxidation or sulfuration of a metallic film, the light-emitting device is provided with a substrate (1), a metallic film (2) formed on the surface of the substrate (1), a LED chip (4) provided on the metallic film (2), and a coating film (3) formed on the metallic film. The coating film (3) has formed therein a through-hole (31) that penetrates in the thickness direction of the film and has the LED chip (4) disposed therein. As viewed from above, the through-hole (31) is formed larger than the LED chip (4), a gap being formed between the external peripheral surface of the LED chip (4) and the internal peripheral surface of the through-hole. Selon l'invention, afin de fournir un dispositif électroluminescent qui est apte à réduire la quantité de lumière capturée à l'intérieur d'un film de revêtement et à améliorer l'efficacité avec laquelle une lumière émise par une puce de DEL est extraite même lorsqu'un film de revêtement est disposé pour éviter une oxydation ou une sulfuration d'un film métallique, le dispositif électroluminescent comprend un substrat (1), un film métallique (2) formé sur la surface du substrat (1), une puce de DEL (4) disposée sur le film métallique (2), et un film de revêtement (3) formé sur le film métallique. Le film de revêtement (3) comprend un trou traversant (31) formé dans celui-ci qui pénètre dans la direction de l'épaisseur du film et possède la puce de DEL (4) disposée dans celui-ci. En vue du dessus, le trou traversant (31) est de taille supérieure à la puce de DEL (4), un intervalle étant formé entre la surface périphérique externe de la puce de DEL (4) et la surface périphérique interne du trou traversant.