STRUCTURES AND METHODS FOR MULTI-LEG PACKAGE THERMOELECTRIC DEVICES

Thermoelectric device with a multi-leg package and method thereof. The thermoelectric device includes a first ceramic base structure including a first surface and a second surface, and a first plurality of pads including one or more first materials thermally and electrically conductive. The first plurality of pads are attached to the first surface. Additionally, the thermoelectric device includes a second plurality of pads including the one or more first materials. The second plurality of pads are attached to the second surface and arranged in a mirror image with the first plurality of pads. Moreover, the thermoelectric device includes a plurality of thermoelectric legs attached to the first plurality of pads respectively. Each pad of the first plurality of pads is attached to at least two first thermoelectric legs of the plurality of thermoelectric legs. La présente invention porte sur un dispositif thermoélectrique comprenant un boîtier multi-pattes et sur un procédé de celui-ci. Le dispositif thermoélectrique comprend une première structure de base de céramique comprenant une première surface et une seconde surface, et une première pluralité de plots comprenant un ou plusieurs premiers matériaux thermiquement et électriquement conducteurs. La première pluralité de plots sont fixés à la première surface. De plus, le dispositif thermoélectrique comprend une seconde pluralité de plots comprenant le ou les premiers matériaux. La seconde pluralité de plots sont fixés à la seconde surface et disposés dans une image de miroir avec la première pluralité de plots. En outre, le dispositif thermoélectrique comprend une pluralité de pattes thermoélectriques fixées à la première pluralité de plots respectivement. Chaque plot de la première pluralité de plots est fixé à au moins deux premières pattes thermoélectriques de la pluralité de pattes thermoélectriques.