METHODS FOR WAFER BONDING, AND FOR NUCLEATING BONDING NANOPHASES

Substrates may be bonded according to a method comprising contacting a first bonding surface of a first substrate with a second bonding surface of a second substrate to form an assembly; and compressing the assembly in the presence of an oxidizing atmosphere under suitable conditions to form a bonding layer between the first and second surfaces, wherein the first bonding surface comprises a polarized surface layer; the second bonding surface comprises a hydrophilic surface layer; the first and second bonding surfaces are different. Cette invention concerne des substrats pouvant être collés selon un procédé consistant à mettre en contact la première face de collage d'un premier substrat avec la deuxième face de collage d'un deuxième substrat pour former un ensemble; et à comprimer l'ensemble en présence d'une atmosphère d'oxydation dans des conditions appropriées pour former une couche de liaison entre la première face et la deuxième face. La première face de collage comprend une couche à surface polarisée, la deuxième face de collage comprend une couche à surface hydrophile, et la première et la deuxième face de liaison sont différentes.