HEAT SINKING AND ELECTROMAGNETIC SHIELDING STRUCTURES

An electronic device may be provided with electronic components such as radio-frequency transceiver integrated circuits and other integrated circuits that are be sensitive to electromagnetic interference. Metal structures are configured to serve both as heat sinking structures for the electrical components and electromagnetic interference shielding. Components are mounted to the substrate using solder. Metal fence structures are also soldered to the substrate. Each metal fence has an opening that covers a respective one of the components. A thermally conductive elastomeric gap filler pad is mounted in the opening. A metal heat spreading structure is electrically shorted to the fence using a conductive gasket that surrounds the gap filler pad so that the structure serves as an electromagnetic interference shield. Heat from the component travels through the gap filler pad to the metal heat spreading structure so that the heat spreading structure may laterally spread and dissipate the heat. La présente invention porte sur un dispositif électronique qui peut comprendre des composants électroniques tels que des circuits intégrés d'émetteur-récepteur radiofréquence et d'autres circuits intégrés qui sont sensibles à un brouillage électromagnétique. Des structures métalliques sont configurées pour servir en tant que structures de dissipation thermique pour les composants électroniques et blindage contre un brouillage électromagnétique. Des composants sont montés sur le substrat en utilisant une soudure. Des structures de barrière métallique sont également soudées sur le substrat. Chaque barrière métallique a une ouverture qui couvre un composant respectif des composants. Un plot de remplissage d'espace élastomérique thermo-conducteur est monté dans l'ouverture. Une structure de dissipation thermique métallique est court-circuitée électriquement sur la barrière en utilisant un joint conducteur qui entoure le plot de remplissage d'espace de telle sorte que la structure sert en tant que blindage contre un brouillage électromagnétique. Une chaleur provenant du composant traverse le plot de remplissage d'espace vers la structure de dissipation thermique métallique de telle sorte que la structure de dissipation thermique peut étaler et dissiper latéralement la chaleur.