SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING

A semiconductor chip having conductive bumps on its main surface is held by its back via an elastic film using a suction tool having a plurality of suction holes, the semiconductor chip is positioned against a substrate provided with connection wires corresponding to the conductive bumps, and the semiconductor chip is mounted onto the substrate in such a manner that the conductive bumps connect to the connection wires, and uniform pressure is applied from the oversized bonding tool suction to the semiconductor chip via the film while the semiconductor chip is being pressed against the substrate by oversized bonding tool to keep constant pressure in order to bond the conductive bumps with the connection wires. The film assisted bonding tool has a film cooling system to assist in making vacuum holes and a through-hole tool movable relative to the bonding head to create a plurality of holes in the assist film with a plurality of needles. L'invention concerne une puce semi-conductrice comportant des bosses conductrices sur sa surface principale et maintenue par son côté arrière par l'intermédiaire d'un film élastique au moyen d'un outil d'aspiration pourvu d'une pluralité de trous d'aspiration. La puce semi-conductrice est disposée contre un substrat pourvu de fils de connexion correspondant aux bosses conductrices et la puce est montée sur le substrat de sorte que les bosses conductrices soient connectées aux fils de connexion, une pression uniforme étant appliquée par l'aspiration de l'outil de connexion surdimensionné sur la puce semi-conductrice par l'intermédiaire du film pendant que la puce est pressée contre le substrat par l'outil de connexion pour maintenir une pression constante afin de connecter les bosses conductrices aux fils de connexion. L'outil de connexion assisté par film comprend un système de refroidissement de film facilitant la mobilité de trous à vide et d'un trou traversant par rapport à la tête de connexion, de sorte à créer une pluralité de trous dans le film d'assistance au moyen d'une pluralité d'aiguilles.