A RECLAIMED WAFER AND A METHOD FOR RECLAIMING A WAFER

Embodiments of the present invention relate to a reclaimed wafer, a method for reclaiming a wafer, a method for reclaiming a batch of wafers, and a method for forming electronic structures. After being reclaimed, the reclaimed wafers are essentially free of a residue. La présente invention concerne,...

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Hauptverfasser: DOLUKHANYAN, TIGRAN, BESOZZI, THERESA M, GALVIN, GEORGE, JONES, CHRISTOPHER D, BROSNAN, MAUREEN A
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Embodiments of the present invention relate to a reclaimed wafer, a method for reclaiming a wafer, a method for reclaiming a batch of wafers, and a method for forming electronic structures. After being reclaimed, the reclaimed wafers are essentially free of a residue. La présente invention concerne, selon certains modes de réalisation, une tranche régénérée, un procédé de régénération d'une tranche, un procédé de régénération d'un ensemble de tranches et un procédé de formation de structures électroniques. Après avoir été régénérées, les tranches régénérées ne comprennent sensiblement pas de résidu.