COMBINED AUDIO JACK AND MOBILE ELECTRONIC DEVICE ENCLOSURE

Enclosures for electronic devices e.g. mobile telephones are provided. These enclosures can be integrally formed with a full or partial receptacle connector shell for receiving electrical connectors such as audio connectors or plugs. For example, an enclosure (500) made from a polymer can be integrally formed with an audio jack shell (505) in an injection molding process. As another example, an enclosure can be integrally formed with one or more full or partial walls of an audio jack shell to form a single piece of polymer or metal and the remaining walls of the audio jack shell can be overmolded or assembled to the polymer or metal walls of the audio jack and proximate portions of the enclosure to form a full or complete audio jack shell. La présente invention concerne des boîtiers pour dispositifs électroniques, par exemple, des téléphones mobiles. Ces boîtiers peuvent être formés intégralement avec une coque de réceptacle entière ou partielle pour la réception de connecteurs électriques tels que des connecteurs et des fiches audio. Par exemple, un boîtier (500) réalisé à partir d'un polymère peut être formé intégralement avec une coque de jack d'écoute (505) lors d'un procédé de moulage par injection. Selon un autre exemple, un boîtier peut être formé intégralement avec une ou des paroi(s) entière(s) ou partielle(s) d'une coque de jack d'écoute pour former une unique pièce en polymère ou en métal et les parois restantes de la coque du jack d'écoute peuvent être surmoulées ou assemblées aux parois en polymère ou en métal du jack d'écoute et des parties à proximité du boîtier pour former une coque de jack d'écoute complète ou partielle.