MICRO-CHANNEL HEAT SINK FOR LED HEADLAMP

The present application discloses various embodiments of a heat sink for semiconductor devices and methods for using and constructing the same. According to at least one aspect of the present disclosure, a heat sink for cooling a semiconductor device includes a base plate including a first side and a second side; a leg extending from the second side of the base plate, the leg including a distal end opposite the base plate and opposing walls extending between the base plate and the distal end; a leg plate disposed adjacent the distal end of the leg; a plurality of fins disposed between the distal end of the leg and the leg plate; and a plurality of micro-channels defined by the distal end of the leg, the plurality of fins, and the leg plate. Selon divers modes de réalisation, la présente invention concerne un dissipateur thermique destiné à des dispositifs à semi-conducteur, et des procédés permettant l'utilisation et la construction dudit dissipateur. Selon au moins un aspect de la présente invention, un dissipateur thermique servant à refroidir un dispositif à semi-conducteur comprend : une plaque de base présentant un premier côté et un second côté ; une branche s'étendant à partir du second côté de la plaque de base, la branche comprenant une extrémité distale opposée à la plaque de base et des parois opposées s'étendant entre la plaque de base et l'extrémité distale ; une plaque de branche adjacente à l'extrémité distale de la branche ; une pluralité d'ailettes agencées entre l'extrémité distale de la branche et la plaque de branche ; et une pluralité de microcanaux définis par l'extrémité distale de la branche, la pluralité d'ailettes et la plaque de branche.