PLATED TERMINAL FOR CONNECTORS AND METHOD FOR PRODUCING PLATED TERMINAL FOR CONNECTORS

Provided is a plated terminal for connectors, which has a tin plating layer that forms the outermost surface and a nickel base layer, and wherein increase of the contact resistance of the outermost surface due to growth of a plate-like tin-nickel alloy is suppressed. Also provided is a method for producing the plated terminal for connectors. By subjecting a nickel plating layer, which is formed on the base material surface in a region containing a contact part that comes into electrical contact with another conductive member, and a tin plating layer, which is formed on the outermost surface so as to be in contact with the surface of the nickel plating layer, to a reflow process at a temperature not less than the melting point of tin, a tin-nickel alloy is formed at the interface between the nickel plating layer and the tin plating layer. L'invention concerne une borne plaquée pour connecteurs, comprenant une couche de plaquage en étain qui forme la surface la plus externe, et une couche de base en nickel, dans laquelle une augmentation de la résistance au contact de la surface la plus externe due à la croissance d'un alliage étain-nickel de type plaque est supprimée. L'invention concerne également un procédé de production de cette borne plaquée pour connecteurs. En soumettant une couche de plaquage en nickel, qui est formée sur la surface du matériau de base dans une région comprenant une partie de contact venant en contact électrique avec un autre élément conducteur, et une couche de plaquage en étain, qui est formée sur la surface la plus externe de manière à être en contact avec la surface de la couche de plaquage en nickel, à un processus de reflux à une température au moins égale à celle du point de fusion de l'étain, un alliage étain-nickel est formé au niveau de l'interface entre la couche de plaquage en nickel et la couche de plaquage en étain.