PLATING BATH COMPOSITION FOR IMMERSION PLATING OF GOLD
The present invention relates to a cyanide-free aqueous immersion-type plating bath for deposition of gold, comprising gold ions, at least one complexing agent, sulfite ions, thiosulfate ions, and at least one ureylene polymer additive. The gold layer deposited from the plating bath according to the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a cyanide-free aqueous immersion-type plating bath for deposition of gold, comprising gold ions, at least one complexing agent, sulfite ions, thiosulfate ions, and at least one ureylene polymer additive. The gold layer deposited from the plating bath according to the present invention shows a lemon-yellow colour and a sufficient wettability for tin based solder materials.
La présente invention concerne un bain de placage de type à immersion aqueux exempt de cyanure pour le dépôt d'or, y compris d'ions d'or, au moins un agent complexant, des ions sulfite, des ions thiosulfates, et au moins un additif polymère d'uréylène. La couche d'or déposée à partir du bain de placage selon la présente invention présente une couleur jaune citron et une mouillabilité suffisante pour des matériaux de brasage à base d'étain. |
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