PANELIZED PROCESS FOR SMT SENSOR DEVICES

A method is presented for forming multiple surface mount technology (SMT) sensor packages in a panel for separation into individual SMT sensor packages. A base plate is mapped as a grid of sensor footprints, and each footprint is populated with electronic and sensor components. A cover plate including window elements is mapped to a similar grid. The cover plate is bonded to the base plate, such that the window elements are positioned to allow incident electromagnetic radiation upon corresponding sensors mounted on the printed circuit board. Each sensor footprint is sealed within a recess or cell beneath the cover. The sensor circuits may be tested before and/or after being separated into individual SMT sensor packages. La présente invention porte sur un procédé pour former de multiples boîtiers de capteur de technologie de montage en surface (SMT) dans un panneau pour une séparation en boîtiers de capteur SMT individuels. Une plaque de base est mappée en tant que réseau d'empreintes de capteur, et chaque empreinte est remplie avec des composants de capteur et électroniques. Une plaque de couverture comprenant des éléments de fenêtre est mappée sur un réseau similaire. La plaque de couverture est fixée à la plaque de base, de telle sorte que les éléments de fenêtre sont positionnés pour permettre un rayonnement électromagnétique incident sur des capteurs correspondants montés sur la carte à circuits imprimés. Chaque empreinte de capteur est scellée de manière étanche à l'intérieur d'un renfoncement ou d'une cellule sous la couverture. Les circuits de capteur peuvent être testés avant et/ou après être séparés en boîtiers de capteur SMT individuels.